▽ｅＢＡＳＥ<3835.T>、２４年３月期の期末配当予想を従来の７．２円から１０．１円（前期実績６．１円）に増額

▽タナベコン<9644.T>、取得上限５０万株（自己株を除く発行済み株式数の３．０％）・３億円の自己株取得枠を設定

▽市光工<7244.T>、２４年１２月期第１四半期（１−３月）の連結決算は大幅な減益

▽日本ドライ<1909.T>、２５年３月期の連結業績は減収減益を予想

▽ソフバンＧ<9984.T>、２０２４年３月期の連結税引前利益は５７８億円（前々期は４６９１億円の赤字）に浮上

▽マイクロニ<6871.T>、２４年１２月期第２四半期累計の連結業績予想を引き上げ。メモリ向けプローブカードが好調

▽古河電工<5801.T>、２５年３月期の連結営業利益予想は２５０億円（前期比２．２倍）

▽ＮＸＨＤ<9147.T>、２４年１２月期第１四半期の連結営業利益は３４．７億円（前年同期比８６％減）にとどまる

▽ふくおか<8354.T>、２５年３月期の連結経常利益は前期比７５％増の９９５億円を計画

▽ユニオンツル<6278.T>、２４年１２月期の連結業績予想を上方修正。データセンター向けなど高付加価値工具に対する需要が急速に増加

▽朝日放送ＧＨ<9405.T>、２５年３月期の連結営業利益は前期比２．６倍の２２億円を見込む

▽カバー<5253.T>、２５年３月期の単体営業利益予想は７３億円（前期比３２％増）を計画

▽大和証Ｇ<8601.T>、あおぞら銀行<8304.T>との資本・業務提携

▽パンパシＩ<7532.T>、２４年６月期の連結業績予想を引き上げ

▽エルミック<4770.T>（監理）、図研<6947.T>がＴＯＢ（株式公開買い付け）発表

▽オルガノ<6368.T>、２５年３月期の連結営業利益予想は２３０億円（前期比２％増）

▽アイロムＧ<2372.T>（監理）、ＭＢＯ（経営陣による自社株買収）の実施

▽イーソル<4420.T>、デンソー<6902.T>と車載関連のソフトウエアプラットフォームの開発連携にかかる業務提携

▽アイスコ<7698.T>、株主優待制度の新設。９月３０日を基準日とした１対２の株式分割

▽日本光電<6849.T>、６月３０日を基準日とした１対２の株式分割。中期経営計画の策定

▽アズビル<6845.T>、９月３０日を基準日とした１対４の株式分割

▽イーグル<6486.T>、中期経営計画期間中の株主還元方針の一部変更

▽ＰＡＬＴＡＣ<8283.T>、中期経営計画を策定

▽プレス工<7246.T>、２４年３月期決算発表。自己株の取得枠の設定、新中期経営計画も

▽グランディ<8999.T>、中期経営計画を策定

▽パラベッド<7817.T>、中期経営計画を策定

▽ＳＷＣＣ<5805.T>、中期経営計画を策定

▽ＳＣＡＴ<3974.T>、エム・エイチ・グループとの資本業務提携の強化。第三者割当による自己株式の処分

▽主な業績予想の修正＝曙ブレキ<7238.T>、アイビーシー<3920.T>、ＥＴＳＨＤ<1789.T>、ＰＫＳＨＡ<3993.T>、シナネンＨＤ<8132.T>、油研工<6393.T>、ニッキ<6042.T>、サイタＨＤ<1999.T>、安楽亭<7562.T>

▽主な月次発表＝物語コーポ<3097.T>、タマホーム<1419.T>

▽主な自己株の取得枠の設定＝パーソルＨＤ<2181.T>

▽主な配当予想の修正＝グリーンズ<6547.T>

提供：ウエルスアドバイザー社

▽ソフバンＧ<9984.T>、２０２４年３月期の連結税引前利益は５７８億円（前々期は４６９１億円の赤字）に浮上。

▽マイクロニ<6871.T>、２４年１２月期第２四半期累計の連結業績予想を引き上げ。メモリ向けプローブカードが好調。

▽古河電工<5801.T>、２５年３月期の連結営業利益予想は２５０億円（前期比２．２倍）。

▽ＮＸＨＤ<9147.T>、２４年１２月期第１四半期の連結営業利益は３４．７億円（前年同期比８６％減）にとどまる。

▽ふくおか<8354.T>、２５年３月期の連結経常利益は前期比７５％増の９９５億円を計画する。

▽ユニオンツル<6278.T>、２４年１２月期の連結業績予想を上方修正。データセンター向けなど高付加価値工具に対する需要が急速に増加。

▽朝日放送ＧＨ<9405.T>、２５年３月期の連結営業利益は前期比２．６倍の２２億円を見込む。

▽カバー<5253.T>（単体）、２５年３月期の単体営業利益予想は７３億円（前期比３２％増）を計画する。

▽大和証Ｇ<8601.T>、あおぞら銀行<8304.T>との資本・業務提携。

▽パンパシＩ<7532.T>、２４年６月期の連結業績予想を引き上げ。

▽エルミック<4770.T>、図研<6947.T>がＴＯＢ（株式公開買い付け）発表。

▽オルガノ<6368.T>、２５年３月期の連結営業利益予想は２３０億円（前期比２％増）。

▽アイロムＧ<2372.T>、ＭＢＯ（経営陣による自社株買収）の実施。

▽イーソル<4420.T>、デンソー<6902.T>と車載関連のソフトウエアプラットフォームの開発連携にかかる業務提携。

▽アイスコ<7698.T>、株主優待制度の新設。９月３０日を基準日とした１対２の株式分割も。

▽日本光電<6849.T>、６月３０日を基準日とした１対２の株式分割。中期経営計画の策定も。

▽アズビル<6845.T>、９月３０日を基準日とした１対４の株式分割。

▽イーグル<6486.T>、中期経営計画期間中の株主還元方針の一部変更。

▽ＰＡＬＴＡＣ<8283.T>、中期経営計画を策定。

▽プレス工<7246.T>、２４年３月期決算発表。自己株の取得枠の設定、新中期経営計画も。

▽グランディ<8999.T>、中期経営計画を策定。

▽パラベッド<7817.T>、中期経営計画を策定。

▽ＳＷＣＣ<5805.T>、中期経営計画を策定。

▽ＳＣＡＴ<3974.T>、エム・エイチ・グループとの資本業務提携の強化。第三者割当による自己株式の処分。

▽主な決算発表＝大日印<7912.T>、ＴＯＰＰＡＮ<7911.T>、スクエニＨＤ<9684.T>、スズキ<7269.T>、大林組<1802.T>、コンコルディ<7186.T>、ロート<4527.T>、ＵＢＥ<4208.T>、東応化<4186.T>、日触媒<4114.T>、理経<8226.T>、オプトラン<6235.T>、スペース<9622.T>、イトーキ<7972.T>、日本酸素ＨＤ<4091.T>、やまびこ<6250.T>、芝浦機械<6104.T>、フジクラ<5803.T>、ベルーナ<9997.T>、ヤマハ発<7272.T>、リョービ<5851.T>、トムソン<6480.T>、メドピア<6095.T>、サガミＨＤ<9900.T>、乾汽船<9308.T>、ＡＺＣ丸和<9090.T>、ハピネット<7552.T>、東京綱<5981.T>、日本ＣＭＫ<6958.T>、東急<9005.T>、サンアスタ<4053.T>、エノモト<6928.T>、ＪＫＨＤ<9896.T>、ペガサス<6262.T>、松屋フーズＨ<9887.T>、クレハ<4023.T>、アイドマＭＣ<9466.T>、ワイヤレスＧ<9419.T>、ＧＥＮＯＶＡ<9341.T>、グローブライ<7990.T>、プロネクサス<7893.T>、日電波<6779.T>

▽主な業績予想の修正＝曙ブレキ<7238.T>、アイビーシー<3920.T>、ＥＴＳＨＤ<1789.T>、ＰＫＳＨＡ<3993.T>、シナネンＨＤ<8132.T>、油研工<6393.T>、ニッキ<6042.T>、サイタＨＤ<1999.T>、安楽亭<7562.T>

▽主な月次発表＝物語コーポ<3097.T>、タマホーム<1419.T>

▽主な自己株の取得枠の設定＝パーソルＨＤ<2181.T>

▽主な配当予想の修正＝グリーンズ<6547.T>

＊午後４時００分時点

提供：ウエルスアドバイザー社

　生成ＡＩ（人工知能）が普及期を迎える中で、半導体メモリーのＤＲＡＭの次世代品「ＨＢＭ」の需要が拡大している。製造装置のディスコ<6146.T>は、関連製品の出荷が本格化。ＴＯＷＡ<6315.T>などにも商機が広がる。

＜ディスコ１−３月出荷は過去最高＞

ＨＢＭは、メモリーチップを垂直に重ねる新しい製造技術により、高速・大容量のデータ処理を可能にする。大量の情報を処理するＡＩ向けデータセンターには欠かせない。

　こうした中、韓国のＳＫハイニックスやサムスン電子、米マイクロン・テクノロジーなどの大手半導体メーカーが競って製品開発を強化している。米政府はマイクロンがアイダホ州に建設する新工場に１兆円近くに相当する補助金を支給する。

　ディスコが高い世界シェアを誇るグラインダーは、半導体の品質を高めるためのウエハーの平坦加工に使用される。同社が２５日に発表した前２０２４年３月期第４四半期（１−３月）の出荷額は９５０億円（前四半期比２３％増）と過去最高を更新した。本格出荷を始めたＡＩ向け製品が貢献したという。

　同社の今２５年３月期第１四半期（４−６月）の連結営業利益は２７１億円（前年同期比６０％増）に急拡大する見通し。需要増を受けて生産能力の増強に取り組み、四半期で１５００億−１６００億円規模の出荷額に対応できる体制の構築を目指している。

＜ＴＯＷＡ、マイクロニなど＞

　ＨＢＭの搭載増は、半導体の後工程で使用するモールディング装置で世界最大手のＴＯＷＡにとっても追い風となる。同社のモールディング装置は樹脂のむらを抑える「コンプレッション成型方式」。ＨＢＭの製造で求められる樹脂の均一な充てんができる。

　また、日本マイクロニクス（マイクロニ）<6871.T>は、チップの電気的検査に用いるプローブカードを手掛ける。東京エレクトロン<8035.T>はボンディング装置に強い。ウエハー検査で使われるプローバの東京精密<7729.T>、欠陥検出装置のレーザーテック<6920.T>なども押さえておきたい。

提供：ウエルスアドバイザー社

◎新規・再開

　ドトル日レス<3087.T>――米系が３段階の真ん中に

　ネクステージ<3186.T>――米系が３段階の最上位に

　ベル２４ＨＤ<6183.T>――米系が３段階の真ん中に

　新明和<7224.T>――国内準大手が５段階の最上位に

　サイゼリヤ<7581.T>――米系が３段階の最上位に

　ＩＤＯＭ<7599.T>――米系が３段階の最上位に

　吉野家ＨＤ<9861.T>――米系が３段階の真ん中に

◎格上げ

　レゾナック<4004.T>――国内大手が３段階の最上位に

◎格下げ

　メガチップス<6875.T>――国内中堅が５段階の３位に

　ＳＵＢＡＲＵ<7270.T>――ネット系が３段階の真ん中に

　ヤマハ<7951.T>――国内大手が３段階の真ん中に

◎その他

　マイクロニ<6871.T>――米系が現値比約１．７倍弱の水準へと目標株価を大幅引き上げ
　ヤマハ<7951.T>――国内大手が３段階の真ん中に

提供：ウエルスアドバイザー社